「セミコンジャパン」＆「ネプコンジャパン」
に出展します
2019年12月2日
当社の電子加工品事業が以下の展示会に出展いたします。
3元（Sn-Ag-Cu）合金めっき他、各種鉛フリーめっきによる
ウェハバンプ・ボールめっき技術のご紹介及びサンプル展示等を
予定しております。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
【セミコンジャパン】
展示会名：ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ
会期：2019年12月11日（水）～12月13日（金）
時間：10：00～17：00（３日間共通）
会場：東京ビッグサイト
ﾌﾞｰｽ：小間番号 4228（※）
（※）SIIQ（九州半導体・・エレクトロニクスイノベーション協議会）ブース内
ホームページ：https://www.semiconjapan.org/jp/
【ネプコンジャパン】
展示会名：第21回半導体・センサパッケージング技術展
会期：2020年1月15日（水）～1月17日（金）
時間：10：00～18：00（最終日のみ17:00まで）
会場：東京ビッグサイト
ﾌﾞｰｽ：小間番号 W11-75
ホームページ：https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html
【お問い合わせ先】
(株)新菱 電子加工品部
担当 ：西 弘敏
TEL ：093-701-3558
