SERVICEめっき受託加工（電子加工品）事業

Sn-Ag-Cuめっきを始めとした低融点～高融点に対応した鉛フリーはんだめっきで

電子部品の高機能化、高集積化に貢献します

・実装温度 60～110℃に対応した低融点はんだめっきの開発に成功しました

・Sn-Bi-Inめっきは、樹脂材や化合物半導体、圧電素子などの低耐熱材料の実装に適用できます

独自技術によって、標準の鉛フリー実装はんだと同じ組成のSn-Ag-Cuめっきの製品化に成功しました。

Siウェハ等の各種基板に微細パターン（バンプ、配線）を形成します

微小部材に均一なめっき被膜を形成し、各種機能（導電性、はんだ付性等）を付与します

・　素材：金属、樹脂

・　粒径：最小40μｍ実績あり　　　　　　　　

・　めっき種類：Cu、Ni、鉛フリーはんだめっき等　

・　素材：金属、樹脂、炭素材料（カーボンファイバー、カーボンナノチューブ）

・　線径：最小10μｍ実績あり

・　めっき種類：Cu、Ni、鉛フリーはんだめっき等