SERVICEめっき受託加工(電子加工品)事業

試作開発から量産に対応した「受託加工」
低~高融点に対応した「Pbフリーはんだめっき技術」

電子_事業紹介


事業内容

リードフレームの外装めっきを主力事業として蓄積されためっきの技術力を駆使し、
半導体パッケージの高機能化・狭ピッチ化、精密化・微細化に貢献します

Shinryo_Plating_application


新菱のめっき技術

高機能化

Sn-Ag-Cuめっきを始めとした低融点~高融点に対応した鉛フリーはんだめっきで

電子部品の高機能化、高集積化に貢献します

Pbフリーはんだめっき技術


Sn-Bi-Inめっき技術(特許出願中)

・実装温度 60~110℃に対応した低融点はんだめっきの開発に成功しました

・Sn-Bi-Inめっきは、樹脂材や化合物半導体、圧電素子などの低耐熱材料の実装に適用できます

Sn-Bi-Inめっき(錫-ビスマス-インジウム)の特長
 

Sn-Ag-Cuめっき技術

独自技術によって、標準の鉛フリー実装はんだと同じ組成のSn-Ag-Cuめっきの製品化に成功しました。

Sn-Ag-Cuめっき(錫-銀-銅)の特長



狭ピッチ化、精密化

Siウェハ等の各種基板に微細パターン(バンプ、配線)を形成します

バンピングサービス


加工内容

ばんぷ仕様
ばんぷ仕様表
バンプ加工プロセス


開発状況

ファインピッチ、マイクロバンプ



微細化(微小化)

微小部材に均一なめっき被膜を形成し、各種機能(導電性、はんだ付性等)を付与します

ボールめっき_粉体めっき

・ 素材:金属、樹脂

・ 粒径:最小40μm実績あり        

・ めっき種類:Cu、Ni、鉛フリーはんだめっき等 

ボールめっき_粉体めっき写真


ワイヤめっき

・ 素材:金属、樹脂、炭素材料(カーボンファイバー、カーボンナノチューブ)

・ 線径:最小10μm実績あり

・ めっき種類:Cu、Ni、鉛フリーはんだめっき等

ワイヤめっき写真

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