SERVICEウェハ再生事業

当社独自の膜除去技術・研磨技術で
高品質な再生ウェハをご提供。
リユース回数の向上、並びに短納期対応で
お客様の大幅なコスト削減にご協力いたします。

半導体プロセスにおいて、装置の状態やプロセス条件を確認するために大量のモニターやダミーウェハが使用されています。

この使用済モニター/ダミーウェハをお客様からお預かりして、膜除去、薄表研磨、仕上洗浄を行い、再使用出来る製品に仕上げてお客様に返却しております。

ウェハ再生フロー

キーテクノロジー

膜除去(ダメージレス)
 独自の高選択性エッチング技術により部材をいためることなく膜除去が可能です。

薄表研磨
原料に応じた各種研磨技法の活用で研磨量の最少化を実現しています。

仕上洗浄
スクラブ方式を採用した枚葉式洗浄機により、金属不純物・パーティクルを除去します。

品質保証

高精度機器による品質検査を実施しています。

再生加工実績を報告し、お客様と一体となった継続的改善を促進します。

( 厚み、平坦度、反り、Type、抵抗率、wf-ID、パーティクル、金属不純物、他)

薄表研磨のメリット

ウェハ再生回数の向上
 研磨量が多いとウェハ再生可能回数が減るため新品ウェハの購入量が多くなります。

弊社では薄表研磨をご提案することで、新品ウェハ購入量の大幅な削減にご協力します。

ウェハ再生回数の向上
 

CO2排出量の削減
 再生ウェハの範囲拡大及び、研磨量の最小化によりCO2削減に貢献します。

※300mmウェハを10,000枚/月、6μm研磨で再生した場合、年間50,000トン CO2の削減効果があります。これは灯油缶(18ℓ)11万本分に相当します。

ウェハ_CO2排出量の削減

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コスト削減や品質維持などでお悩みの企業様は、お気軽にご相談ください。
新菱 Shinryo
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