NEWSお知らせ

「ネプコンジャパン」に出展します。

2018年11月16日
「ネプコンジャパン」にて開催される「第20回 半導体・センサパッケージング技術展」に
当社の電子加工品事業が出展いたします。

3元(Sn-Ag-Cu)合金めっき他、各種鉛フリーめっきによる
ウェハバンプ・ボールめっき技術のご紹介及びサンプル展示等を
予定しております。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
(↓バナーをクリックで展示会公式HPへ)
半導体・センサパッケージング技術展

【開催情報】
展示会名:第20回半導体・センサパッケージング技術展
会期:2019年1月16日(水)~1月18日(金)
会場時間:10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)
会場:東京ビックサイト
ブース:小間番号 E28-31

【お問い合わせ先】
(株)新菱 電子加工品部
担当 :西 弘敏
TEL :093-701-3558