NEWSお知らせ

2017年12月11日

「ネプコンジャパン2018」にて開催される「第19回　半導体・センサパッケージング技術展」に
当社の電子加工品事業が出展いたします。

3元（Sn-Ag-Cu）合金めっき他、各種鉛フリーめっきによる
ウェハバンプ・ボールめっき技術のご紹介及びサンプル展示等を
予定しております。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
(↓バナーをクリックで展示会公式ＨＰへ）

【開催情報】
展示会名：第19回半導体・センサパッケージング技術展
会期：2018年1月17日（水）～1月19日（金）
会場時間：10：00～18：00（最終日のみ17:00まで）
会場：東京ビックサイト
ブース：小間番号　E24-11

【お問い合わせ先】
(株)新菱　電子加工品部
担当 ：西 弘敏
TEL ：093-701-3558