NEWSお知らせ

当社の電子加工品部が2022年1月19日～21日に、「ネプコンジャパン2022」に出展いたします。

融点60℃〜300℃までの種類豊富な鉛フリーめっき種、L/S 10μm以下の微細加工、

ワイヤー、ボールへの成膜技術についてのご紹介を予定しております。

ブースサイトはこちらをご覧ください。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。