NEWSお知らせ

2017年1月4日

「ネプコンジャパン2017」にて開催される「第18回半導体パッケージング技術展」に
当社の電子加工品事業が出展いたします。

3元（Sn-Ag-Cu）合金めっき他、各種鉛フリーめっきによる
ウェハバンプ・ボールめっき技術のご紹介及びサンプル展示等を
予定しております。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
(↓バナーをクリックで展示会公式ＨＰへ）

【開催情報】
展示会名 ：第18回半導体パッケージング技術展
会　期 　：2017年1月18日（水）～1月20日（金）
会場時間 ：10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）
会　場 　：東京ビッグサイト
ブース 　：小間番号　W9-1

【お問い合わせ先】
(株)新菱　電子加工品部
担当 ：西 弘敏
TEL ：093-701-3558