キーテクノロジー

1.膜除去(ダメージレス)
独自の高選択性エッチング技術により部材をいためることなく膜除去が可能です。

2.薄表研磨
自社開発の枚葉式研磨装置により研磨量の最少化を実現しています。
原料に応じて、各種研磨技法を最適活用します。(片面研磨,両面研磨,精密研削)

3.仕上洗浄
スクラブ方式を採用した枚葉式洗浄機により、金属不純物・パーティクルを除去します。

品質保証

高精度機器による品質検査を実施しています。
(厚み、平坦度、反り、Type、抵抗率、wf-ID、パーティクル、金属不純物、他)

再生加工実績を報告し、お客様と一体となった継続的改善を促進します。

薄表研磨のメリット

1、ウェハ再生回数の向上
研磨量が多いとウェハ再生可能回数が減るため新品ウェハの購入量が多くなります。
弊社では薄表研磨をご提案する事で、新品ウェハ購入量の大幅な削減にご協力致します。
wafer_li02

2、CO2排出量の削減
再生ウェハの範囲拡大及び、研磨量の最小化によりCO2削減に貢献致します。
*300mmウェハを10,000枚/月、6μm研磨で再生した場合、年間50,000トン-CO2の削減効果があります。
これは灯油缶(18リットル)11万本分に相当します。

wafer_li03