ファインピッチ・微小バンプへの取り組み

denshi_05

 Ni+はんだバンプCuポスト+はんだバンプ
バンプピッチ20μm Min ~500μm20μm Min ~500μm
バンプ高さ10μm ~200μm6μm ~100μm
バンプ径10μm Min ~250μm10μm Min ~150μm
バンプギャップ10μm Min ~250μm10μm Min ~350μm
Ni/Cuポスト高さ3~5μm3~40μm Max
はんだ高さ7μm ~195μm3μm~半球以下になる高さ
はんだめっきSn-Ag-Cu
Sn-Ag
Sn-57Bi、Sn
Sn-Ag-Cu
Sn-Ag
Sn-57Bi、Sn
シード層Ti/CuTi/Cu