3元めっきの特長

1)Pbフリー標準はんだペーストと同組成。(Sn-3.0Ag-0.5Cu
2)融点が217℃と低く、はんだペーストと融点が同じ。
3)低い融点での濡れ性に優れている。
4)高いはんだ接合強度が得られる。
5)内部応力に対してウィスカレス


1)Pbフリー標準はんだペーストと同組成。(Sn-3.0Ag-0.5Cu

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pb-free

2)融点が217℃と低く、はんだペーストと融点が同じ。

yuten217

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3)低い融点での濡れ性に優れている。 (他のPbフリーめっきとの比較含む)
denshi_16

1、実装はんだ材の種類 Sn – 3.0Ag – 0.5Cu
2、リフローはんだの温度プロファイル
denshi_17
illust02

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4)均一な合金はんだにて、高いはんだ接合強度が得られる。
d12
setsugou

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また、積層めっきにて下地バリア層を施すことで、バンプUBMやCuピラーのはんだ喰われを防止し、はんだ組成を保持します。
3gen-a


5)内部応力に対してウィスカレス
wiska-less

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