「ネプコンジャパン」に出展します。

「ネプコンジャパン」にて開催される「第20回 半導体・センサパッケージング技術展」に
当社の電子加工品事業が出展いたします。

3元(Sn-Ag-Cu)合金めっき他、各種鉛フリーめっきによる
ウェハバンプ・ボールめっき技術のご紹介及びサンプル展示等を
予定しております。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
(↓バナーをクリックで展示会公式HPへ)

【開催情報】
展示会名:第20回半導体・センサパッケージング技術展
会期:2019年1月16日(水)~1月18日(金)
会場時間:10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)
会場:東京ビックサイト
ブース:小間番号 E28-31

【お問い合わせ先】
(株)新菱 電子加工品部
担当 :西 弘敏
TEL :093-701-3558
メールでのお問い合わせはこちらから

「MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2018」に出展します

当社の電子加工品部が、10月17日(水)より幕張メッセで開催される「MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2018」に出展します。
3元(Sn-Ag-Cu)合金めっき他、各種鉛フリーめっきによる
ウェハバンプ・ボールめっき技術のご紹介及びサンプル展示等を
予定しております。
会場にお越しの際は、ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。


【開催情報】

展示会名:MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2018
会期:2018年10月17日(水)~10月19日(金)

会場時間:10:00~17:00
会場:幕張メッセ 国際展示場・国際会議場

当社ブース番号 25-D6

展示会公式HP
https://www.mems-sensing-network.com/index.html

【お問い合わせ先】
(株)新菱 電子加工品部
担当 :西、丸橋

TEL :093-701-3558
メールでのお問い合わせはこちらから

「ネプコンジャパン2018」に出展します

「ネプコンジャパン2018」にて開催される「第19回 半導体・センサパッケージング技術展」に
当社の電子加工品事業が出展いたします。

3元(Sn-Ag-Cu)合金めっき他、各種鉛フリーめっきによる
ウェハバンプ・ボールめっき技術のご紹介及びサンプル展示等を
予定しております。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
(↓バナーをクリックで展示会公式HPへ)

【開催情報】
展示会名:第19回半導体・センサパッケージング技術展
会期:2018年1月17日(水)~1月19日(金)
会場時間:10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)
会場:東京ビックサイト
ブース:小間番号 E24-11

【お問い合わせ先】
(株)新菱 電子加工品部
担当 :西 弘敏
TEL :093-701-3558
メールでのお問い合わせはこちらから