当社の電子加工品事業が以下の展示会に出展いたします。
3元(Sn-Ag-Cu)合金めっき他、各種鉛フリーめっきによる
ウェハバンプ・ボールめっき技術のご紹介及びサンプル展示等を
予定しております。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。


【セミコンジャパン】
展示会名:SEMICON Japan 
会期:2019年12月11日(水)~12月13日(金)

時間:10:00~17:00(3日間共通)

会場:東京ビッグサイト
ブース:小間番号 4228(※)
(※)SIIQ(九州半導体・・エレクトロニクスイノベーション協議会)ブース内
ホームページ:https://www.semiconjapan.org/jp/

【ネプコンジャパン】

展示会名:第21回半導体・センサパッケージング技術展

会期:2020年1月15日(水)~1月17日(金)

時間:10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)

会場:東京ビッグサイト
ブース:小間番号 W11-75
ホームページ:https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html

【お問い合わせ先】
(株)新菱 電子加工品部
担当 :西 弘敏
TEL :093-701-3558
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