「ネプコンジャパン2018」にて開催される「第19回 半導体・センサパッケージング技術展」に
当社の電子加工品事業が出展いたします。

3元(Sn-Ag-Cu)合金めっき他、各種鉛フリーめっきによる
ウェハバンプ・ボールめっき技術のご紹介及びサンプル展示等を
予定しております。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
(↓バナーをクリックで展示会公式HPへ)

【開催情報】
展示会名:第19回半導体・センサパッケージング技術展
会期:2018年1月17日(水)~1月19日(金)
会場時間:10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)
会場:東京ビックサイト
ブース:小間番号 E24-11

【お問い合わせ先】
(株)新菱 電子加工品部
担当 :西 弘敏
TEL :093-701-3558
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