「ネプコンジャパン2017」にて開催される「第18回半導体パッケージング技術展」に
当社の電子加工品事業が出展いたします。

3元(Sn-Ag-Cu)合金めっき他、各種鉛フリーめっきによる
ウェハバンプ・ボールめっき技術のご紹介及びサンプル展示等を
予定しております。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
(↓バナーをクリックで展示会公式HPへ)

 

 

【開催情報】
展示会名 :第18回半導体パッケージング技術展
会 期  :2017年1月18日(水)~1月20日(金)
会場時間 :10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)
会 場  :東京ビッグサイト
ブース  :小間番号 W9-1

【お問い合わせ先】
(株)新菱 電子加工品部
担当 :西 弘敏
TEL :093-701-3558
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