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ウェハ再生(200mm・300mm)

膜除去の最適化と薄表研磨(※注)によるリユース回数の向上、並びに短納期対応でお客様の大幅なコスト削減にご協力いたします。
また、独自の膜除去技術・研磨技術で高品質な再生ウェハをご提供いたします。

半導体プロセスにおいて、装置の状態やプロセス条件を確認するために大量のモニターやダミーウェハが使用されています。この使用済モニター/ダミーウェハをお客様からお預かりして、膜除去、薄表研磨、仕上洗浄を行い、再使用出来る製品に仕上げてお客様に返却しております。

(※注)薄表研磨
 お預かりしたウェハの状態に合わせて最小の研磨量にてお返しする弊社の独自技術です。

**事業紹介**
■事業内容【ウェハ再生】
■技術紹介【ウェハ再生】
■ウェハ規格例
■よくあるご質問