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電子加工品事業

試作・開発〜量産まで
「ウェハバンプめっき」「コアボールめっき」「微小部材、特殊素材へのめっき」等、
電子加工品の加工委託先をお探しのお客様のお役に立ちます。

事業内容

めっき受注加工

リードフレームの外装めっきを主力事業として蓄積されためっきの技術力・開発力で半導体パッケージの微細化・狭ピッチ化・精密化・高機能化の顧客ニーズに対応致します。又、RoHS指令以降、いち早くSnAgCu3元合金めっき(鉛フリーめっき)の開発に取り組み、製品化に成功しております。

特長・技術

◆微細化 : コアボール経 最小Φ50µmにめっき可能
◆狭ピッチ化: ウェハバンプめっき ピッチ最小:10µm)
◆精密化 : ウェハバンプめっき 高さ精度±1µm
◆高機能化 : 鉛フリー化対応で実装性に優れた3元(錫・銀・銅)めっきを開発。
◆多彩なめっき種:低融点〜高融点まで用途に合わせためっき種をラインナップ
◆少量対応:1枚(個)からの対応可能

※※事業紹介※※
■バンピングサービス事業内容
■ウェハバンプめっき加工
■バンプ加工実績と開発状況
■ボールめっき
■3元めっきの技術紹介
■3元めっきの特長・ポイント