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電子加工品(機能めっき)事業

最先端のファインピッチバンプめっきの試作から量産、3元他各種めっき技術を有しており、機能めっき加工のOEM先をお探しのメーカー様のお役に立てます。

事業内容

めっき試作・OEM

リードフレームの外装めっきを主力事業として蓄積されためっきの技術力・開発力で半導体パッケージの微細化・狭ピッチ化・精密化・高機能化の顧客ニーズに対応致します。又、RoHS指令以降、いち早くSnAgCu3元合金めっき(鉛フリーめっき)の開発に取り組み、製品化に成功しております。

特長・技術

◆微細化 : コアボールめっき(ボール径:50~200µm)
◆狭ピッチ化: ウェハバンプめっき(バンプピッチ最小 20µm)
◆精密化 : ウェハバンプめっき(高さ精度±1µm)
◆高機能化 : 鉛フリー化対応で実装性に優れた3元(錫・銀・銅)めっきを開発。

※※事業紹介※※
■バンピングサービス事業内容
■ウェハバンプめっき加工
■バンプ加工実績と開発状況
■ボールめっき
■3元めっきの技術紹介
■3元めっきの特長・ポイント